微波等离子去胶机：
微波功率1.25kW/3kW 频率2.45GHz
工艺台面尺寸460X460mm，可同时处理9个6”片
可有效去除SU-8胶，速率：20um/min，对于大面积样品可达到200um/min（5×6”）
在MEMS上可以处理超过1mm厚度的SU-8胶层
各向同性刻蚀，均匀性优于5%，无离子攻击，工艺的温度可达到70°C以下
对Ni，Ni/Fe，Au，Cu等金属材料无损害
微波等离子解封装：
微波功率3kW 频率2.45GHz
工艺台面尺寸320X320mm，可处理最大300mm的晶圆片
各向同性腐蚀，无离子攻击，解封装速率>0.2mm/h（包括无机填充物）
对Au，，Al，Cu，Pd等金属材料无损害
样品区实现无离子，无电磁辐射，无电场的环境
微波等离子蚀刻机：
微波功率3kW 频率2.45GHz
工艺台面尺寸320X320mm，可处理100/150/200/300mm尺寸的晶圆片
各向同性刻蚀，无离子攻击
对于硅样品刻蚀率可达到90μm /min
对于200mm晶圆腐蚀率为3μm/min，300mm晶圆腐蚀率为2.5μm/min
对于典型的SiN及BPSG 蚀刻率 1 μm/min，典型热氧化物 250 nm/min
当前位置： 首页 > 新闻中心 > 公司新闻
