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SU8微波等离子去胶机

发布时间:

2020-11-2

浏览次数:

748次
微波等离子去胶机
微波功率1.25kW/3kW 频率2.45GHz
工艺台面尺寸460X460mm,可同时处理9个6”片
可有效去除SU-8胶,速率:20um/min,对于大面积样品可达到200um/min(5×6”)
在MEMS上可以处理超过1mm厚度的SU-8胶层
各向同性刻蚀,均匀性优于5%,无离子攻击,工艺的温度可达到70°C以下
对Ni,Ni/Fe,Au,Cu等金属材料无损害


微波等离子解封装:
微波功率3kW 频率2.45GHz
工艺台面尺寸320X320mm,可处理最大300mm的晶圆片
各向同性腐蚀,无离子攻击,解封装速率>0.2mm/h(包括无机填充物)
对Au,,Al,Cu,Pd等金属材料无损害
样品区实现无离子,无电磁辐射,无电场的环境


微波等离子蚀刻机
微波功率3kW 频率2.45GHz
工艺台面尺寸320X320mm,可处理100/150/200/300mm尺寸的晶圆片
各向同性刻蚀,无离子攻击
对于硅样品刻蚀率可达到90μm /min
对于200mm晶圆腐蚀率为3μm/min,300mm晶圆腐蚀率为2.5μm/min
对于典型的SiN及BPSG 蚀刻率 1 μm/min,典型热氧化物 250 nm/min